2023年,華為在年度光通信技術(shù)論壇上正式發(fā)布了《光通信未來十年關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)》白皮書,深度剖析了全球通訊技術(shù)發(fā)展的瓶頸與機(jī)遇。作為全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)解決方案供應(yīng)商,華為指出,隨著5G-Advanced和6G技術(shù)的逐步演進(jìn),以及云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用的爆發(fā)式增長,對光通信網(wǎng)絡(luò)提出了更高要求:更高速率、更低時(shí)延、更大容量和更高智能。
報(bào)告強(qiáng)調(diào)了四大核心技術(shù)挑戰(zhàn):在傳輸速率方面,單波速率需從當(dāng)前的800G向1.6T及以上突破,但面臨著光纖非線性效應(yīng)和器件物理極限的限制;網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需向全光化與智能化演進(jìn),以實(shí)現(xiàn)端到端的靈活調(diào)度和資源優(yōu)化,但跨域協(xié)同和動態(tài)管理仍是難點(diǎn);第三,能耗問題日益突出,光模塊的功率效率需提升一倍以上,同時(shí)數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的綠色化成為關(guān)鍵;第四,量子通信與經(jīng)典光通信的融合技術(shù)尚處探索階段,安全與兼容性挑戰(zhàn)并存。
華為提出,未來十年需在光子集成、新材料應(yīng)用和AI驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。例如,通過硅光技術(shù)和III-V族半導(dǎo)體結(jié)合,開發(fā)高密度、低成本的光芯片;利用人工智能實(shí)現(xiàn)光網(wǎng)絡(luò)的預(yù)測性維護(hù)和自優(yōu)化,降低運(yùn)維成本。華為呼吁產(chǎn)業(yè)界共同推動標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一和開源生態(tài)建設(shè),以加速技術(shù)落地。
白皮書總結(jié)道,光通信作為數(shù)字世界的基石,其創(chuàng)新將直接決定全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程。華為的這份報(bào)告不僅為行業(yè)提供了技術(shù)路線圖,也凸顯了合作共贏的重要性。在挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的時(shí)代,只有通過持續(xù)研發(fā)和開放協(xié)作,才能構(gòu)建一個(gè)萬物互聯(lián)的智能世界。